Ultrabook宣传奏效 AMD推新芯巷战英特尔

妖孽

英特尔是在今年九月的开发者论坛上宣布上述“新型态”超轻薄笔记本电脑模式的，不过比苹果2008年1月就发布的可装进牛皮纸袋的MacBook Air，要迟发整整三年半。不过从发布至今，已有多家PC厂商巨头公开宣布将支持该模式，而且已有多款成型产品投放到了市场。如果将上述话题继续扩展那就是，面对英特尔的咄咄逼人，AMD必然会还击。

1 P6 ]5 x# {0 C, Y' }3 {Ultrabook宣传攻势奏效 AMD被逼推新芯巷战英特尔
【IT商业新闻网 产品频道讯】(记者 付渑)11月9日消息，英特尔对其新PC模式Ultrabook的疯狂鼓吹似乎达到了一定的效果，以至于已经有调查研究公司愿意冒险为该模式提供舆论及数据的倾向性支持。
根据台媒的一则最新报道，市调机构IHS(原iSuppli研究机构)近日公开声称，根据自己的研究，未来几年将是Ultrabook的天下，并且预计2015年该产品系列将占到笔记本电脑市场超过40%的出货量。
不过根据现在目前的市场状况看，Ultrabook今年市占还不到2%。
2 ~# p) C' s4 A/ x& D7 O4 W按照上述机构的调查报告，Ultrabook市场份额明年可望上升至12%，2013年将达28%、2014年更会持续成长至38%，2015年约占43%。
据悉，英特尔是在今年九月的开发者论坛上宣布上述“新型态”超轻薄笔记本电脑模式的，不过比苹果2008年1月就发布的可装进牛皮纸袋的MacBook Air，要迟发整整三年半。不过从发布至今，已有多家PC厂商巨头公开宣布将支持该模式，而且已有多款成型产品投放到了市场。
IHS机构认为，Ultrabook的未来发展非常乐观，不过也有分析人士认为该机构的报告只是泛指那些超轻薄的笔记本电脑，也许和英特尔严格限制的Ultrabook有所不同。
根据此前英特尔的定义，13寸的笔记本电脑厚度不能超过1.8公分，13寸以上的笔记本电脑厚度不能超过2.1公分，而且必须要有WiFi连线功能且电池寿命不能低于5小时，主机板上必须嵌入快闪记忆体，达到快速启动的要求，更重要的一点就是，不能使用AMD芯片。
如果将上述话题继续扩展那就是，面对英特尔的咄咄逼人，AMD必然会还击。
: W2 @7 k$ ?; f  }5 a7 B近日，AMD高调宣布将加大对节电技术重视和投入，并且不惜用裁员来实现这一想法。根据最新计划，AMD将于2年内发布超轻薄本平台，用以对抗英特尔的Ultrabook，细节为2012、2013年分别发布Deccan与Kerala平台。
根据此前IDC公布的数字显示，第三季度英特尔占据了全球X86芯片市场的80.2%的份额，而AMD则只占有了19.7%，相比去年同期的20.6%稍有下滑，而原因被总结为AMD调整了市场营销战略，一改过去高能低价的形象而力冲高端，暂不讨论该策略成败，其市场反应必然将存在一定波动。
* w# _# n$ R6 g8 Q% Q) A7 @对于新节能芯片，AMD技术开发集团CTO查克·摩尔指出，新产品代号为Bulldozer，每一块芯片都有连体核心，在芯片内部可以监控运行，判断目前的运算负载有多大，是否需要更多电能，或者只要少量的电能供应。目前Bulldozer刷新了处理器的最快速度记录，达到8.46GHZ。根据媒体报道，11月14日AMD会与一些重量级的电脑制造商联手宣布将该芯片植入PC中，不过摩尔拒绝透露这些厂商名称。